有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠有很多客戶在使用時分不清楚它們的區別，有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠有什么區別？接下來有機硅樹脂廠家就來為大家介紹有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠的區別，一起跟著這篇文章來了解一下。

為了提高電子元器件的安全性、可靠性和使用穩定性，人們通常會在元器件內部灌注一層電子灌封膠，灌封后可有效的提高內部元件以及線路之間的絕緣能力及導熱能力，使電子元器件起到一定的散熱作用，能有效保證電子元器件的使用穩定性和安全性。

現在我們來說說關于聚氨酯灌封膠與有機硅灌封膠的區別，其實關于兩者最直觀的判斷就是，硅膠比較軟且有彈性，而聚氨酯相對較硬，兩者在電子灌封領域各有優點。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。而聚氨酯灌封膠具有比較良好的粘接性能。

聚氨酯不可能完全取代有機硅。聚氨酯比較硬，并且工作溫度只能達到150度左右，更高溫度則老化失去其性能。硅膠比較柔軟，工作溫度可以達到300度以上，并且硅膠的性能比聚氨酯性能更穩定。所以，在硬度要求比較低，溫度要求比較高的情況下，聚氨酯不能取代硅膠的。但是，聚氨酯的價格比硅膠便宜多了，對于工作場合要求不是很嚴的情況下，為了節省成本往往選擇聚氨酯代替硅膠。

成本對比

一般情況下的成本對比是：有機硅樹脂灌封膠>環氧樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠，但縮合型有機硅樹脂灌封膠的成本接近環氧樹脂灌封膠，而改性環氧樹脂灌封膠的成本接近聚氨酯灌封膠。

工藝對比

工藝可操作性對比：通常是環氧樹脂灌封膠>有機硅樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠。聚氨酯灌封膠具有親水性，必須經真空干燥（工藝成本相對較高）后才能得到比較好的固化物，所以其可操作性相對較差。

電氣性能對比

電氣性能對比：一般情況下環氧樹脂灌封膠>有機硅樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠。

耐熱性對比

耐熱性對比：一般情況是有機硅樹脂灌封膠>環氧樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠，價格低廉的聚氨酯 灌封膠與熱熔膠的耐熱性相近。

有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠有什么區別？有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠的區別就介紹到這里了，希望對大家有所幫助，在使用的過程中可以參考一下。想要了解更多有關于有機硅樹脂可以咨詢新嘉懿。