有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠有哪些區別，有機硅樹脂是一種十分優秀的材料，造價低，有著許多的用途。聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯。今天新嘉懿小編就帶大家來了解有機硅樹脂和聚氨酯灌封膠有哪些區別，一起來看看吧。

以便提高電子元器件的安全性、可靠性和使用穩定性，人們通常會在元器件內部灌注一層電子灌封膠，灌封后可合理的提高內部元件及其線路之間的絕緣能力及導熱能力，使電子元器件具有一定的散熱作用，能合理保證電子元器件的使用穩定性和安全性。

現在我們來說說關于聚氨酯灌封膠與有機硅灌封膠的區別，其實關于兩者最直觀的判斷就是，硅膠相對比較軟且有彈性，而聚氨酯相對較硬，兩者在電子灌封領域各有優點。有機硅灌封膠的機械強度通常都相對比較差，也正是使用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。而聚氨酯灌封膠具有相對比較良好的粘接性能。

聚氨酯不可能完全取代有機硅。聚氨酯相對比較硬，而且工作溫度只能達到150度左右，更高溫度則老化失去其性能。硅膠相對比較柔軟，工作溫度可以達到300度以上，而且硅膠的性能比聚氨酯性能更穩定。所以，在硬度要求相對比較低，溫度要求相對比較高的情況下，聚氨酯不能取代硅膠的。但是，聚氨酯的價格比硅膠便宜多了，對于工作場合要求并不是很嚴的情況下，以便節省成本通常選擇聚氨酯代替硅膠。

成本對比

有機硅樹脂灌封膠>環氧樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠，但縮合型有機硅樹脂灌封膠的成本接近環氧樹脂灌封膠，而改性環氧樹脂灌封膠的成本接近聚氨酯灌封膠。

工藝對比

通常是環氧樹脂灌封膠>有機硅樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠。聚氨酯灌封膠具有親水性，必須經真空干燥（工藝成本相對較高）后才能得到比較好的固化物，所以其可操作性相對較差。

電氣性能對比

通常情況下環氧樹脂灌封膠>有機硅樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠。

耐熱性對比

通常情況是有機硅樹脂灌封膠>環氧樹脂灌封膠>聚氨酯灌封膠，價格低廉的聚氨酯灌封膠與熱熔膠的耐熱性相近。

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通常來說有機硅樹脂更軟，聚氨酯要硬一些，在運用時，有機硅樹脂性能更加優秀，成本更高，有的廠家為了節省成本會用聚氨酯代替有機硅樹脂。小編的文章就到這里了，謝謝大家的閱讀。《有機硅壓敏膠在電子產品上有什么應用？看完本文你就知道了》